Skip to content

Produkte | Domov | Polaganje talnih oblog | LEPILA ZA PARKET IN LES | X-Bond MS-K509 PLUS, lepilo za parket

X-Bond MS-K509 PLUS, lepilo za parket

  • brez vode in topil
  • visoka vsebnost veziva
  • ekonomična uporaba
  • hiter razvoj visokih trdnosti

Visokokakovostno, 1-komponentno, MSP lepilo brez vode in topil. Zmanjšuje udarni zvok, zelo nizkih emisij, skladno z razredom EC1 in brez vonja. Za lepljenje klasičnega parketa 16-22 mm, lamelnega parketa, večplastnih parketnih desk velikega formata in dvo- in troslojnega gotovega parketa.
*Upoštevati navodila za elastična lepljenja! Ni primerno za lepljenje na bitumenske podlage (npr. liti asfalt).

Poraba

Odvisna od podlage, vrste parketa in nazobčanosti: Nazobčanost B3, B5, B11/PK, B15: med 0,7 – 1,5 kg/m² Nazobčanost B17: ca. 1,8 kg/m²